芯片测试机

系统主要参数
上料    6英寸子母环
下料    6英寸子母环、2英寸Gel-Pak
芯片尺寸    150*200um to 300*500um; 厚度100±20um
温度控制方式    TEC+水冷
控温范围    -40℃ to 85℃
温度稳定性    ±0.2℃@25℃；±0.5℃@-40℃；±0.5℃@85℃
温度分辨率    0.1℃
升温时间    25℃ to 85℃ 10min以内；25℃ to -40℃ 30min以内
Power 测量方式    10mm*10mm大面积PD
校准件    已知功率曲线TO46或56
其他功能    可自动进行GR&R测试

测试部分参数
电源输出能力：    0~300mA;0~600mA；±5V；
脉冲能力    脉宽最小2us~3200us
电流精度    ± 0.1mA
电流分辨率    0.02mA
电压精度    ±0.01mV
电压分辨率    0.002mV
光谱波长范围&分辨率    600~1750nm；0.03nm
功率范围&分辨率    0~30mW,0.01mW;0~60mW,0.02mW;0~300mW,0.1mW
测试参数    Ith，SE，Rs,Vf,Pf，Kink，Iroll，Ir等
Wp,Pwp,W2pL,W2pR,SMSR,Modehop,RMS等
EML-Pf,DC-ER,ER-max,OMA-max,Pon,Poff等