激光器自动化测试系统

碳化硅芯片级测试

产品特点

Handler与测试机分离设计，配置灵活，可扩展性强。

支持定制化配置多种上下料方式：蓝膜、Gel-pak、Waffle

Pack以及Tape&Reel。

支持静态参数与动态参数的测试，亦可根据客户需求增减。

支持双工站和四工站配置，每个工站可独立配置测试条件与

测试项目。

支持2000V/200A静态测试，2000V/1000A动态测试。

温控范围：室温～200℃，准确性<0.5℃，分辨率0.1℃。

专业的探针设计，针痕可控，测试稳定可靠精度高。

针卡密封设计，支持氮气保护与氮气压力监测。

支持数据分Bin功能，可直接生成Bin Map文件或分区摆放。

测试数据支持本地数据存储和客户端MES对接上传。

Recipe编辑简单灵活，支持在线编辑测试Recipe。

软件具备三级权限管理和多账号登录管理功能。

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联系人：刘经理

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